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【115期】家登掌握EUV爆發契機

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家登精密(3680)於1998年成立,2000年切入半導體前段製程設備及耗材領域,只花一年就於2001年正式通過台積電認證,目前是半導體前段黃光微影製程光罩保護、傳送及儲存解決方案的領導廠,全球市佔率高達5成。公司獲得英特爾投資,持股9.7%,是第一大股東。半導體製程進入7 nm之後,必須使用EUV 才能進行進一步的微縮,而家登提早佈局相關領域,為亞洲唯一EUV Pod供應商,目前順利取得艾司摩爾NXE 3400認證,相關商機將在明年起飛,並於2019年正式爆發,金融家遂第一時間約訪邱銘乾董事長,讓大家掌握家登的進度。

 

金融家問(之後簡稱為問);台灣半導體在國際上也算是先進國家,但是相對來講,半導體及耗材產業地位相對落後,請問主要原因為何?

邱銘乾董事長答(以下簡稱為答);我認為主要原因有二,第一是台灣廠商投入半導體設備的時間比較短,尤其是很多重要元件的技術都掌握在歐、美、日少數龍頭廠商手上,後進者想要挑戰龍頭有一定的難度。

其次,台灣的半導體客戶砍價相對國外客戶嚴厲,研發成功並無太多超額報酬,這對台灣的半導體業成長不利。設備或耗材業投入新領域許勝不許敗,因為一旦犯錯會讓公司的成長趨緩,像家登之前率先配合設備廠發展18nm的相關耗材,但是最後因為有能力進軍18nm的客戶越來越少,最後全球只剩下四家,設備廠考量風險遂暫時封存18nm設備的商業化進度。家登因為穩健原則,只能將相關的投入攤提損失,導致最近幾年獲利表現不佳,但所幸這筆損失在去年已經攤提完畢,接下來將不再侵蝕獲利。

也因為台灣客戶年年砍價,讓設備廠商累積資本相對困難,很難強強合作共同開發市場,附庸於國際龍頭是相對容易的做法,像專營電子束檢測技術的漢微科,是華人唯一切入半導體前段高階設備有成的企業,最終還是選擇被全球設備龍頭ASML購併,對台灣的半導體設備產業,算是一個不小的打擊。

 

問:去年家登業務有一些變動,請問公司目前的產品結構為何?

答:設備部門在2016獨立出去,子公司名為「家登自動化」,家登持股51%,其他股份為員工認購。並延攬前弘塑總經理詹裕豐擔任總經理,今年有機會轉虧為盈。今年產品線重整,淘汰一些低毛利的產品,專注於半導體耗材及零組件,目前公司的主要產品有光罩傳載類、晶圓傳載類,其中光罩傳載類產品包括光罩盒、光罩儲存盒等,主要功能為儲存及傳送光罩;晶圓傳載類產品主要應用在晶圓出貨至封裝廠使用。

另外公司有不少營收來自於轉投資的汽車業務,有考慮獨立出去來提高毛利率。

 

問:2017年EUV POD光罩傳送盒的銷售狀況及對獲利的貢獻?

答:EUV POD光罩傳送盒,是保護光罩的載具,目前通過測試最新版本的EUV POD比照ASML微粒防護的最新標準,與光罩接觸點皆為耐磨材質,能有效減少Particle,提供EUV光罩在製程站間傳送與儲存的高效能防護。

不能有任何的粉塵進入,否則將嚴重影響到晶圓生產的品質。因為精度高,全球目前只有兩家供應商,分別是家登跟Entegris(US)。因為EUV非常昂貴,目前已經切入EUV的晶圓生產廠商全球也只有少數四個,而家登已經是其中三家的供應商,客戶以台積電最大,INTEL次之,IBM最少,以2017年的全球交貨量來說,家登市占約75%,目前產品的毛利非常的高,但是因為需要的精度很高,目前良率有待大幅加強。今年也準備對部分客戶漲價,來反應成本,賺取合理利潤。

 

問:家登2018年的展望,及預計完成的目標。

答:2018年家登有兩大目標,第一件事是提高EUV POD光罩傳送盒的良率,目前良率尚有點偏低,對獲利貢獻比較有限,2018年EUV POD以目前客戶的forcast估計成長一倍,如果良率又能大幅提升,將明顯揖注獲利在財報上。

2018年除了台積電、IBM、INTEL等老客戶外,目前與三星也緊密接觸,很有機會再攻下另一家龍頭廠商。另一方面中國大陸新建晶圓廠陸續完工量產,加上後段封測廠如日月光,矽品、江陰長電也陸續導入家登的12吋晶圓傳載方案,將為明年的家登帶來強勁成長動能。